VIA EPIA-T700 – плата у форм-факторі Mobile-ITX

Пам'ятайте надкомпактний форм-фактор Mobile-ITX, анонсований компанією VIA Technologies у грудні минулого року? Тоді цей формат був швидше доказом правильності концепції "комп'ютер на модулі", ніж реальним продуктом. Однак тепер тайванський виробник почав наповнювати цей стандарт реальними рішеннями і анонсував першу плату з габаритами всього 6 х 6 см, що відповідає вимогам форм-фактора Mobile-ITX.

Новинка одержала назву VIA EPIA-T700 і включає в себе спеціальну компактну версію ULV процесора VIA Eden з частотою 1 ГГц, 512 Мб оперативної пам'яті і інтегровану графіку VIA Chrome9 з підтримкою технології DirectX 9. Крім того, в якості додатку до модуля VIA EPIA-T700 постачається несуча плата з реалізованими на ній додатковими входами і виходами. Дана плата стане в нагоді в тому випадку, якщо наявного на модулі інтерфейсу для підключення LCD / CRT моніторів виявиться недостатньо.

Крім іншого, VIA EPIA-T700 має шинами Ultra DMA і PCI-Express, проте виробники зможуть самі розробляти несучі плати у відповідність зі своїми специфічними потребами. У VIA Technologies вважають, що їх нова розробка може знайти своє місце у вбудованих промислових і автомобільних системах, а також у сфері освіти. Крім того, на її базі цілком можна створити ультракомпактний мультимедійний ПК.

За матеріалами hardgame.info