Thermaltake – інформація про кулері Frio

Сьогодні в мережі з'явилася інформація про новий процесорному кулері Thermaltake. У період з 7 по 10 січня новинка буде продемонстрована на виставці споживчої електроніки CES 2010. Девайс, що отримав назву Frio, виконаний у tower-дизайні. Товщина перегородок алюмінієвого радіатора становить 0.5 мм. За відведення тепла від процесора відповідають п'ять 8-мм U-подібних мідних трубок. Кулер забезпечений 120-мм VR-вентилятором, швидкість обертання якого варіюється в межах від 1200 і 2500 об / хв залежно від тепловиділення процесора.

Frio призначений для охолодження процесорів під роз'єм Intel LGA 775, 1156, 1366 і AMD AM2, AM2 +, AM3. Однак, ця інформація є попередньою. Більш докладні специфікації новинки слід очікувати після офіційного анонсу на CES 2010. Кулер Frio, розроблений фахівцями Thermaltake, є одним з найбільш очікуваних продуктів першої половини наступного року. Новинка поєднає в собі відмінну ефективність при достатньо низькому рівні шуму.

За матеріалами hardgame.info